株式会社MoriXは2018年11月14日(水)から11月16日(金)に幕張メッセにて開催されたDCEXPO（Digital Content Expo）2018に出展致しました。

今回はソフトバンク株式会社様と東芝インフラシステムズ株式会社様と共同のブースに出展させていただき、大きな注目を集めるとともに多くの方にブースにご来場いただきました。

非接触の指紋認証機能付きICカードによる自動車模型のドアの開閉のデモや、指紋認証機能付きスマートフォンケースによるQRコード決済のデモを行い、高い評価と期待の声をいただきました。

たくさんのご来場誠にありがとうございました。

今後も展示会その他様々な機会を通じて、弊社の商品の情報を発信して参ります。
次回開催時も皆様のご来場を社員一同心よりお待ちしております。

[お問い合わせ先]
株式会社MoriX（東京都千代田区有楽町2丁目2番1号 X-PRESS有楽町 9F）
お問い合わせ窓口：https://morixjp.com/contact
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